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    LOW-K晶圓
    激光開槽機 | LG
    LOW-K晶圓激光開槽機 | LG
    應用領域
    LOW-K晶圓表面開槽和劃線
    產品特點
    • 8/12寸兼容

    • 超快紫外皮秒激光器,工藝效果良好

    • 自動調節開槽寬度

    • 自動對焦、特殊圖像記憶識別、手動自動切換功能

    • 多CCD定位和復檢功能

    技術指標
    晶圓尺寸8寸、12寸
    晶圓厚度70-700μm
    劃片道寬度≥40μm
    開槽寬度30-80μm可調
    加工速度300-1000mm/s
    定位精度±2μm
    開槽深度10-20μm
    切深誤差±3μm
    整片開槽誤差±8μm
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