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    三光檢查機 | OIS
    三光檢查機 | OIS
    應用領域
    各類封裝形式的二、三極管、IC的WB 和DB檢查,適用SOT23/323/523、 SOD123/323/523/723/923、QFN/DFN、 SOP8/16/23、DIP、SSOP、TSSOP
    產品特點
    • 激光切斷不良品金線或芯片方式,杜絕虛焊、打叉、塌線等隱患

    • 360°旋轉側視功能,全方位檢查焊線質量,可對線弧進行確認

    • 標準料盒自動上下料,檢驗過程無需人工接觸產品

    • 自動生成Mapping圖,數據庫傳輸以及流程卡自動掃描記錄

    技術指標
    顯微鏡雙目5.7倍
    放大倍率6.7-45X
    分辨率1294×964pixel
    光檢功能垂直頂視與360°旋轉側視功能
    側視角度15-60°
    框架尺寸120x300mm,自動變軌
    切割線寬>0.5mm,可調
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