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    陶瓷基板激光
    鉆孔/劃片機 | LDR
    陶瓷基板激光鉆孔/劃片機 | LDR
    應用領域
    氧化鋁/氮化鋁/氧化鋯/氮化硅等 陶瓷基板的精密鉆孔、切割、劃片
    產品特點
    • 高峰值功率光纖激光器,穩定可靠、使用壽命長

    • 激光波形分段編輯專利技術

    • 一臺設備實現鉆孔、切割、劃片多種應用,降低使用成本

    • 單雙頭,手動與自動上下料可選,靈活性強

    • 支持多特征CCD視覺定位

    技術指標
    激光功率150W, 300W, 400W
    激光波長1060nm-1070nm
    典型切割速度1-100mm/s(Al2O3), 1-80mm/s(AlN)(與厚度有關)
    典型劃片速度60-150mm/s(Al2O3), 40-120mm/s(AlN)(與深度有關)
    鉆孔效果10-20孔/s
    最小孔徑60μm@0.5mm厚度(Al2O3)
    錐  度≥90%
    定位精度±20μm
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