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產(chǎn)品及應用
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全自動(dòng)激光
切割機 | LC
激光切割機 | LC
應用領(lǐng)域
PCB/FPC/RF/Touch ID/ Type-C/TF-Card/LGA/ BGA等各類(lèi)模組、線(xiàn)路板、 封裝IC載板精密切割、開(kāi)槽
產(chǎn)品特點(diǎn)
  • 根據產(chǎn)品實(shí)際加工需求選擇激光、吸附治具和平臺

  • 一機實(shí)現鉆孔、切割、劃片多種應用,降低客戶(hù)成本

  • 支持全切/半切工藝

  • 單雙頭,在線(xiàn)、離線(xiàn)、全自動(dòng)上下料可選,靈活性強

  • 支持多特征CCD視覺(jué)定位,具備漲縮自動(dòng)補償功能

技術(shù)指標
激光波長(cháng)355nm, 532nm, 1064nm等
激光脈寬納秒、皮秒、飛秒
激光功率UV:30W Max, Green:60W Max
激光器壽命>20000小時(shí)
產(chǎn)品厚度≤2mm
切割范圍350×400mm可定制
加工速度800mm/s(Max)
平臺精度重復≤1μm,定位≤3μm
定位精度±5μm