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晶圓級打標系列 | WLP
CSP晶圓打標系列 | WLM
應用領(lǐng)域
晶圓級封裝的精密打標
產(chǎn)品特點(diǎn)
  • 功能模塊化,全自動(dòng)、半自動(dòng)、手動(dòng)可選

  • 滿(mǎn)足正定位正面打標,正定位背面打標

  • 8/12寸兼容

  • 具備SECS-GEM、MES標準接口

技術(shù)指標
激光波長(cháng)532nm/355nm
激光功率≤12W
最小線(xiàn)寬≥15um
最小字符≤80um
整片打標精度±15um
兼容尺寸8/12寸