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SEMICON China 2024順利閉幕 成都萊普科技亮相展會
萊普科技將繼續(xù)深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域的先進(jìn)激光應(yīng)用技術(shù)，加大研發(fā)投入，推動技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級。同時(shí)，公司也將積極拓展國內(nèi)外市場，尋求更多的合作機(jī)會，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。
2024-03-28
萊普科技SEMICON China 2023會場風(fēng)采
2023年6月29日-7月1日，SEMICON China 2023在上海新國際博覽中心圓滿舉行。本次盛會以“跨界全球心芯相聯(lián)”為主題共吸引了1100多家國內(nèi)外企業(yè)參展，總觀眾人次10余萬人。萊普科技今年再赴盛會，與半導(dǎo)體行業(yè)新老伙伴溝通交流，互通有無，合作共贏！
2023-12-04
SEMICON China 2021丨萊普科技與您相聚上海
2021年3月17日，一年一度的“SEMICON China ”在上海新國際博覽中心盛大開幕。 萊普科技作為半導(dǎo)體行業(yè)智能激光裝備參展商之一，攜多款行業(yè)領(lǐng)先產(chǎn)品參加本次展會，吸引了全球半導(dǎo)體行業(yè)的目光。展會開放首日，萊普科技展出的激光晶圓打標(biāo)、三光檢測機(jī)、激光晶圓表切、激…
2021-04-20
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