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SEMICON China 2024順利閉幕 成都萊普科技亮相展會(huì)
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SEMICON China 2021丨萊普科技與您相聚上海
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公司新聞
成都萊普科技有限公司參加 2011 德國慕尼黑激光、電子展
2011年3月15日至2011年3月17日成都萊普科技有限公司圓滿參加在上海新國際博覽中心舉辦的德國慕尼黑激光、電子展。借助此次展會(huì)，我公司集中展示了我們在激光方面的各項(xiàng)成果，同時(shí)也增進(jìn)了與新老客戶之間的溝通，讓更多的用戶以及潛在客戶認(rèn)可我公司。
2019-06-06
公司高精度PCB激光切割機(jī)正式上線
2011年6月，經(jīng)過公司長期的研發(fā)和不斷的改進(jìn)，用于IC行業(yè)的LC25-532自動(dòng)化PCB高精度綠激光切割機(jī)正式下線，這標(biāo)志著我公司在激光精密加工的行業(yè)邁出了堅(jiān)實(shí)的一步……
2019-06-06
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